Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Мылов Г.В., Медведев А.М., Семенов П.В.

200 стр.

Научное издание

Формат 60х90/16 (145x215 мм)

Исполнение: в мягкой обложке

ISBN 978-5-9912-0552-8

ББК 32.843

УДК 621.3.049.75.002.72

Аннотация

Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.

Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.

Оглавление

Введение

1. ТЕНДЕНЦИИ РАЗВИТИЯ ТЕХНОЛОГИИ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ
1.1. Эволюция технологий межсоединений печатных плат
1.2. Технологии, обеспечивающие будущее

2. ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ПОКРЫТИЯ
2.1. Металлорезисты
2.2. Электрохимическое осаждение гальванопокрытий

3. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ В ТЕХНОЛОГИЯХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
3.1. Понятия о процессах металлизации
3.2. Состояние поверхности промежуточных слоев
3.3. Природа сенсибилизации и активирования
3.4. Импульсная металлизация печатных плат
3.5. Металлизация отверстий
3.6. Пластичность медного покрытия в отверстиях ПП

4. ФИНИШНЫЕ ПОКРЫТИЯ ПОД ПАЙКУ
4.1. Виды финишных покрытий печатных плат
4.2. Покрытия компонентов
4.3. Материалы корпусов компонентов
4.4. Материалы оснований печатных плат
4.5. Иммерсионное золочение. Эффект черных контактных площадок

5. МЕХАНИЧЕСКОЕ СВЕРЛЕНИЕ
5.1. Материалы
5.2. Сверла
5.3. Сверла с опорными кольцами
5.4. Материалы на входе сверла (накладки)
5.5. Материалы, подкладываемые под плату (подкладки, подложки)
5.6. Технологические штифты
5.7. Сверлильные станки
5.8. Инструментальная оснастка
5.8. Механические факторы
5.9. Поверхности
5.10. Режимы сверления
5.11. Проверка качества сверления

6. ЛАЗЕРНАЯ ЛИТОГРАФИЯ В ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

7. ТЕХНОЛОГИЯ ВЫПОЛНЕНИЯ ПЕРЕХОДОВ В ПЛАТАХ
7.1. Фотопроцесс формирования переходов
7.2. Процесс формирования микропереходов плазмой
7.3. Процесс формирования переходов лазером
7.4. Сухая металлизация (проводящие чернила, проводящая паста и замещение изоляции)

8. НОВАЯ ГЕНЕРАЦИЯ ТЕХНОЛОГИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ — УЛЬТРАТОНКИЕ МПП

9. СОВРЕМЕННЫЕ ТРЕБОВАНИЯ К ЭЛЕКТРОННЫМ СБОРКАМ
9.1. Ультразвуковая очистка электронных сборок
9.2. Общие требования к паяным электронным сборкам — стандарт IEC 61192

Литература

Рекомендуем

Книга

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат