Печатные платы: выбор базовых материалов

Оглавление

Введение

Глава 1. Анализ развития технологии печатных плат
1.1. Особенности российского производства печатных плат
1.1.1. Первый ряд преимуществ
1.1.2. Второй ряд преимуществ
1.2. Обоснование организации собственного производства
1.3. Строительство собственного производства
1.4. Правила взаимоотношений заказчика и производителя
1.4.1. P-CAD или GERBER
1.4.2. Универсальность
1.4.3. Ответственность
1.4.4. Безопасность
1.4.5. Свобода действий
1.4.6. Рекомендации по конструированию печатных плат применительно к автоматизированной сборке
1.4.7. Оформление конструкторской документации

Глава 2. Базовые материалы для печатных плат с жесткой основой
2.1. Общие понятия и технические характеристики базовых материалов
2.2. Свойства, используемые для классификации базовых материалов
2.2.1. Температура стеклования T _g
2.2.2. Температура разложения T_d
2.3. Материалы типа FR-4
2.3.1. Многоликий FR-4
2.3.2. Долговечность FR-4
2.4. Идентификация композиционных материалов
2.5. Идентификации препрегов по IPC-4101
2.6. Процессы изготовления фольгированных диэлектриков и препрегов
2.6.1. Традиционный процесс изготовления фольгированных диэлектриков
2.6.2. Изготовление препрега
2.6.3. Изготовление фольгированных диэлектриков
2.6.4. Прямой нагрев током непрерывной ленты фольги
2.6.5. Непрерывный процесс изготовления
2.7. Фольги
2.7.1. Электролитическая фольга(ED foil — electrodeposited copper foil)
2.7.2. Шероховатость
2.7.3. Покрытия, создающие термический барьер
2.7.4. Фольга с обработкой со стороны барабана (DSTF) или фольга с обработанной обратной стороной (RTF)
2.7.5. Катаная отожженная медная фольга
2.7.6. Чистота и удельное сопротивление медной фольги
2.7.7. Пассивационные и антиоксидантные покрытия
2.7.8. Аппретирование
2.8. Другие типы фольг
2.8.1. Фольга с двусторонней обработкой (DTF — Double-Treated Copper Foil)
2.8.2. Тонкомерная фольга
2.8.3. Резистивные фольги
2.8.4. Фольги из других металлов
2.9. Связующие
2.10. Температурные фазовые переходы в полимерах
2.11. Эпоксидные смолы
2.12. Другие связующие
2.12.1. Эпоксидные композиции
2.12.2. Бисмалеимид триазин (BT - Bismaleimide Triazine)
2.12.3. Цианатный полиэфир
2.12.4. Полиимиды
2.12.5. Полибензимидазолы и полибензоксазолы
2.12.6. Полисульфоны
2.12.7. Сложные полиэфиры
2.12.8. Ненасыщенные олигоэфиры (полиэфиры)
2.12.9. Простые полиэфиры
2.12.10. Политетрафторэтилен
2.12.11. Фенолоальдегидные смолы
2.13. Добавки
2.13.1. Отвердители и ускорители отверждения
2.13.2. Ингибиторы горения
2.13.3. Механизм ингибирования горения
2.13.4. Системы, не содержащие галогенов
2.14. УФ блокаторы и флуоресцирующие добавки
2.15. Армирующие наполнители композиционных материалов
2.16. Составы электротехнических стекол
2.17. Стеклянные волокна
2.18. Номенклатура пряж
2.18.1. Система U.S.
2.18.2. Система TEX/Metric
2.19. Стеклянные ткани
2.20. Другие накопители

2.20.1. Стеклянный шпон
2.20.2. Арамидные волокна
2.20.3. Ортогонально ориентированные волокна стекловолокна
2.20.4. Бумага
2.20.5. Микропористый тефлон (PTFE)
2.20.6. Неармирующие наполнители
2.21. Распространенные типы фольгированных материалов
2.21.1. Гетинакс (ГФ)
2.21.2. Эпоксидный гетинакс
2.21.3. Эпоксидный стеклотекстолит (СФ, G-10)
2.21.4. Нагревостойкий эпоксидный стеклотекстолит (СФН)
2.21.5. Нагревостойкие огнестойкие эпоксидные стеклотекстолиты (FR)
2.21.6. Полиэфирные текстолиты
2.21.7. Полиимид и цианатный полиэфир армированные нагревостойкими тканями
2.21.8. Комбинации материалов
2.21.9. Склеивающие материалы (препреги)
2.22. Свойства фольгированных материалов
2.22.1. Физико-механические свойства
2.22.2. Прочность сцепления фольги с диэлектриком
2.22.3. Электрические характеристики
2.22.4. Размерная стабильность тонких фольгированных стеклотекстолитов

Глава 3. Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат
3.1. Востребованные характеристики материалов для ГП и ГПЖ
3.1.1. Стабильность размеров
3.1.2. Термостойкость
3.1.3. Сопротивление разрыву
3.1.4. Электрические характеристики
3.1.5. Гибкость
3.1.6. Низкое влагопоглощение
3.1.7. Стойкость к химическим воздействиям
3.1.8. Повторяемость характеристик от партии к партии
3.1.9. Несколько поставщиков
3.1.10. Низкая стоимость
3.2. Основные элементы структуры материалов для ГП и ГЖП
3.2.1. Материал основания ГП
3.2.2. Металлическая фольга
3.2.3. Фольгированные диэлектрики
3.2.4. Адгезивная пленка
3.2.5. Покровные слои
3.2.6. Фотопроявляемые покровные слои
3.2.7. Защитные покрытия
3.2.8. Соединительные слои
3.2.9. Литьевые адгезивные пленки
3.2.10. Липкие пленки
3.2.11. Материалы жестких конструкций ГЖП
3.3. Характеристики материалов ГП фирмы Hitachi

Глава 4. Технологичность материалов в производстве печатных плат и сборок
4.1. Учет процесса производства печатных плат
4.2. Способность к поглощению влаги
4.3. Конструкция печатной платы и коэффициент термического расширения
4.4. Состояние слоев перед прессованием диэлектрика
4.5. Прессование диэлектрика
4.6. Сверление отверстий
4.7. Очистка отверстий
4.8. Финишные покрытия
4.9. Соображения по пайке печатных плат

5. Испытания базовых материалов печатных плат
5.1. Новые проблемы
5.1.1. Относительно диэлектриков
5.1.2. Относительно надежности печатных плат
5.1.3. Относительно характеристик качества печатных плат
5.2. Новые стандарты
5.3. Промышленные стандарты
5.3.1. IPC-TM-650
5.3.2. Технические условия на базовые материалы по IPC
5.3.3. ASTM
5.3.4. NEMA
5.3.5. Стандарты МЭК
5.4. Стратегии испытаний фольгированных диэлектриков
5.4.1. Процесс первоначальной оценки материала
5.4.2. Сравнение данных
5.4.3. Двухуровневая стратегия испытаний
5.5. Начальные испытания (первый этап)
5.5.1. Внешний вид поверхности
5.5.2. Прочность медной фольги на отрыв
5.5.3. Термоудар припоем
5.5.4. Температура стеклования (T _g )
5.5.5. Температура термодеструкции (T_d )
5.6. Полная оценка материала
5.6.1. Механические испытания
5.7. Термомеханические испытания
5.7.1. Температура стеклования T _g
5.7.2. Коэффициент температурного расширения (КТР)
5.8. Электрические характеристики
5.8.1. Относительная диэлектрическая проницаемость ε _r (диэлектрическая постоянная D_c) и тангенс угла потерь tgσ (коэффициент потерь D_f)
5.8.2. Удельные поверхностное и объемное сопротивления
5.8.3. Пробой диэлектрика
5.9. Другие свойства диэлектриков
5.9.1. Горючесть
5.9.2. Водопоглощение
5.10. Дополнительные испытания

Глава 6. Концепция обеспечения надежности входного контроля материалов и комплектующих, поступающих в производство
6.1. Использованные понятия о входном качестве
6.2. Назначение и сущность входного контроля
6.3. Надежность входного контроля
6.4. Стоимость входного контроля
6.4.1. Отсутствие входного контроля
6.4.2. Стопроцентный контроль
6.4.3. Выборочный контроль
6.4.4. Графическое выражение стоимости контроля
6.4.5. Отсутствие входного контроля и стопроцентный контроль
6.4.6. Отсутствие входного контроля и выборочный контроль
6.4.7. Стопроцентный контроль и выборочный контроль
6.5. Оптимальная стратегия входного контроля

Литература

Приложение