Рекомендуем

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных платМылов Г.В., Медведев А.М., Семенов П.В. Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
Производство гибких и гибко-жестких печатных платМылов Г.В., Медведев А.М., Семенов П.В., Дрожжин И.В. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат
Печатные платы: выбор базовых материаловМылов Г.В. Печатные платы: выбор базовых материалов

Книга

Научные основы проектирования межсоединений на печатных платах

2016 г.
98 стр.
Тираж 500 экз.
Формат 60х90/16 (145x215 мм)
Исполнение: в мягкой обложке
ISBN 978-5-9912-0624-2
ББК 32.843
УДК 621.3.049.75.002.72
Аннотация

Изложены методические основы проектирования межсоединений на печатных платах, в том числе рассмотрены вопросы, связанные с системами управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат (МПП). Приведен анализ и результаты моделирования точности совмещения слоев в производстве МПП. Исследованы электрические параметры МПП при уменьшении расстояния между токопроводящими элементами, приведены технологические решения САПР печатных плат, с целью повышения плотности межсоединений в гибко-жестких печатных платах.

Для специалистов, может быть полезно аспирантам и студентам соответствующих специальностей.

Оглавление

Введение

1. Проблемы обеспечения точности совмещения слоев в многослойных печатных платах

2. Система управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат
2.1. Структура системы управления совмещаемостью элементов МПП
2.2. Измерение погрешностей совмещения
2.3. Анализ совмещаемости слоев МПП
2.3.1. Применение контрольных карт
2.3.2. Статистическое оценивание рассовмещения
2.3.3. Визуализация рассовмещений
2.3.4. Моделирование погрешностей совмещения
2.3.5. Алгоритм управления совмещаемостью слоев МПП на основе математической модели погрешностей совмещения

3. Анализ и моделирование точности совмещения слоев в производстве МПП
3.1. Структура регрессионной модели погрешностей совмещения
3.2. Линейные ММПС
3.3. Оценка влияния точности базирующих элементов на погрешности совмещения
3.4. Нелинейные ММПС
3.5. Представление ММПС в матричном виде
3.6. Идентификация и анализ источников погрешностей совмещения
3.6.1. ПрименениеММПС для контроля совмещаемости фотошаблонов
3.6.2. Выявление лимитирующих топологических погрешностей

4. Исследование электрических параметров мпп при уменьшении расстояний между токопроводящими элементами
4.1. Исследование ионной проводимости в материалах ПП
4.2. Исследование электрического сопротивления изоляции в уменьшающихся зазорах между проводниками

5. Технологическое решение САПР печатных плат с целью повышения плотности межсоединений в ГМ-ПП
5.1. Проектирование высокоплотных соединений
5.1.1. Анализ направлений увеличения плотности межсоединений
5.1.2. Основные проблемы на пути увеличения количества межсоединений
5.1.3. Влияние диаметра контактных площадок на площадь трассировки
5.1.4. Уменьшение ширины проводников и зазоров
5.1.5. Увеличение числа проводящих слоев
5.1.6. Метод комбинированных соединений
5.2. Техническое решение для увеличения степени интеграции топологии проводящего рисунка

Литература