Оплата электронных книг находится в тестовом режиме. Деньги с карты НЕ СНИМАЮТСЯ и книги не высылаются.

Рекомендуем

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных платМылов Г.В., Медведев А.М., Семенов П.В. Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
Материалы и компоненты радиоэлектронных средствПокровский Ф.Н. Материалы и компоненты радиоэлектронных средств
Методологические основы автоматизации конструкторско-технологического проектирования гибких многослойных печатных платМылов Г.В., Таганов А.И. Методологические основы автоматизации конструкторско-технологического проектирования гибких многослойных печатных плат

Книга

Производство электроники

2020 г.
370 стр.
Тираж 500 экз.
Формат 60х90/16 (145x215 мм)
Исполнение: в твердом переплете
ISBN 978-5-9912-0848-2
ББК 32.85
УДК 621.3.049.75:658
Аннотация

Изложены базовые принципы производства технических средств макроэлектроники – печатных плат, печатных узлов и комплексов. Описаны основные физико-химические процессы, составляющих основу современных технологий в области производства электронной аппаратуры. Приведена информация о материалах – диэлектриках, проводниках, активных диэлектриках, композиционных материалах, даны сведения о флюсах, припоях, фотолитографических и других технологических материалах, используемых в производстве макроэлектроники от которых зависит уровень качества и физической надежности готовых изделий.

Для технологов и конструкторов промышленных предприятий; будет полезна в качестве учебного пособия для студентов бакалавриата и магистратуры, обучающихся конструированию и производству радиоэлектроники и технических средств информационной и вычислительной техники.

Мылов Геннадий Васильевич – доктор технических наук, профессор, заслуженный машиностроитель РФ, лауреат Национальной премии РФ, возглавляет Совет Гильдии профессиональных технологов приборостроения ЦФО, награжден почетными знаками «За заслуги перед Рязанской областью» и «Благодарность от земли Рязанской», имеет 12 отраслевых и ведомственных наград. Более 50 лет проработал на производстве, прошел все его ступени: был слесарем, регулировщиком, старшим техником, инженером-конструктором, начальником участка, затем более 40 лет возглавлял комплекс печатных плат Рязанского государственного приборного завода. С 2017 г. – профессор кафедры систем автоматизированного проектирования вычислительных средств ФГБОУ ВО «Рязанский государственный радиотехнический университет имени В.Ф. Уткина» (РГРТУ). В настоящее время Геннадий Васильевич – один из ведущих специалистов РФ в области технологии и производства печатных плат, автор 7 книг, более 40 научных работ, 9 изобретений, более 100 рационализаторских пред-ложений.

Медведев Аркадий Максимович – доктор технических наук, профессор, Президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения, заслуженный технолог РФ. Закончил Московский энергетический институт. В 1958–2000 гг. работал на предприятиях радиопромышленности, в том числе в 1968–2000 гг. в Научно-исследовательском Центре Электронной Вычислительной Техники (НИЦЭВТ) и в НИИ «Аргон». С 2000 г. – профессор кафедры «Технология приборостроения» ФГБОУ ВО «Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)» (МАИ). Автор ряда монографий по технологиям производства электронной аппаратуры и более 300 научных работ и публикаций. В своих работах развил научные направления, связанные с технологическим обеспечением надежности электронной аппаратуры ответственного назначения. Созданные на основе этих исследований процессы использованы в производстве систем управления аэрокосмическими объектами, в том числе в системах сближения и стыковки космических транспортных кораблей.

Оглавление

Введение

1. Физико-химические основы технологий производства электроники
1.1. Диффузионные процессы
1.2. Термические и термохимические процессы
1.2.1. Термокомпрессионные процессы сварки
1.2.2. Термические процессы металлизации
1.2.3. Процессы газотермического напыления
1.2.4. Термообработка
1.2.5. Термохимические процессы при монтажной пайке
1.3. Лазерные технологии
1.3.1. Воздействие мощного лазерного излучения на вещество
1.3.2. Технологическое использование лазера
1.4. Фотолитографические процессы
1.4.1. Фоторезисты
1.4.2. Экспонирование
1.4.3. Трафаретная печать
1.4.4. Травление рисунка по металлу
1.5. Химические и электрохимические процессы металлизации
1.5.1. Электрохимическая металлизация
1.6. Технологическое использование ультразвука
1.6.1. Специфические особенности ультразвука
1.6.2. Источники ультразвука
1.6.3. Применение ультразвука
1.6.4. Воздействие ультразвука на вещество
1.7. Нанотехнологии в машиностроении и приборостроении

2. Материалы в производстве электроники
2.1. Общие свойства металлов высокойпроводимости
2.1.1. Электротехнические металлы
2.1.2. Металлы и сплавы различного назначения
2.1.3. Материалы для электрических контактов
2.2. Диэлектрики
2.2.1. Температурные фазовые переходы в полимерах
2.2.2. Активные диэлектрик
2.2.3. Электротехнические стекла
2.2.4. Композиционные материалы
2.2.5. Испытания электрической прочности
3. Общие тенденции развития технологий в электронике
3.1. Проектирование конструкций электронных изделий (CAD/CAM)
3.1.1. Методология интегральной автоматизации процессов создания печатных плат
3.1.2. Процесс проектирования печатных плат
3.1.3. Системы CAD конструкторского проектирования
3.1.4. Системы CAM технологического проектирования
3.1.5. Особенности построения интегрированной САПР печатных плат
3.1.6. Обобщенный алгоритм технологической подготовки
3.2. Варианты технологических схем проектирования
3.2.1. Принцип оценки точности воспроизведения проводника и зазора (П/З)
3.3. Комплектование производства печатных плат
3.3.1. Фотошаблоны
3.3.2. Ламинирование фоторезиста
3.3.3. Экспонирование
3.3.4. Прямое лазерное формирование рисунка
3.3.5. Использование планшетных струйных принтеров
3.3.6. Струйная обработка
3.3.7. Прессование
3.3.8. Сверление
3.3.9. Химико-гальванические процессы
3.3.10. Тестирование печатных плат
3.3.11. Комплектование сборочно-монтажного производства
3.3.12. Материалы для пайки
3.3.13. Нанесение паяльной пасты
3.3.14. Нанесение клея (адгезивов)
3.3.15. Установка компонентов
3.3.16. Пайка

4. Конструирование печатных плат
4.1. Классификация печатных плат
4.1.1. Виды конструкций печатных плат
4.1.2. Базовые материалы в производстве печатных плат
4.1.3. Технологии проектирования печатных плат
4.1.4. Выбор методов изготовления печатных плат

5. Изготовление односторонних печатных плат
5.1. Формирование рисунка
5.2. Травление рисунка
5.3. Снятие резиста
5.4. Паяльные маски
5.5. Маркировка
5.6. Финишные покрытия
5.7. Сверление и пробивка отверстий
5.8. Фрезерование по контуру

6. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий
6.1. Сверление отверстий
6.2. Химическое меднение
6.3. Формирование рисунка
6.4. Оплавление
6.5. Нанесение паяльной маски
6.6. Снятие металлорезиста
6.7. Нанесение паяльной маски
6.8. Совмещение
6.9. Экспонирование паяльной маски
6.10. Проявление паяльной маски
6.11. Финишное покрытие
6.12. Механическая обработка по контуру плат
6.13. Маркирование

7. Изготовление многослойных печатных плат
7.1. Подготовка заготовок
7.2. Очистка
7.3. Формирование защитного рельефа рисунка проводников
7.4. Травление проводящего рисунка
7.5. Контроль
7.6. Обработка поверхности
7.7. Сборка слоев
7.8. Совмещение многослойных плат
7.9. Прессование МПП
7.10. Снятие механического напряжения
7.11. Формирование технологических отверстий и обрезание краев
7.12. Сверление
7.13. Снятие заусенцев и отчистка отверстий
7.14. Электролитическое осаждение меди
7.15. Завершение многослойной платы как двусторонней
7.16. Разновидности процессов и продуктов

8. Конструирование гибких и гибко-жесткихпечатных плат
8.1. Выбор материалов
8.2. Обработка внутренних слоев
8.3. Отмывка после травления рисунка
8.4. Удаление фоторезиста
8.5. Структуры многослойных конструкций
8.6. Обработка полиимидной пленки
8.7. Прессование
8.7.1. Оснастка
8.7.2. Управление точностью совмещения
8.7.3. Прессовое оборудование
8.7.4. Набор пресс-пакета
8.7.5. Системы прессовых подушек
8.7.6. Процесс прессования
8.8. Проверка совмещения
8.9. Сверление
8.10. Снятие заусенцев и удаление стружки
8.11. Удаление наволакивания или подтравливание адгезива
8.12. Химическое меднение
8.13. Формирование рисунка схемы
8.14. Термообработка
8.15. Финишные покрытия под пайку
8.16. Схема изготовления гибко-жестких печатных плат
8.17. Обработка по контуру

9. Развитие технологий элементов межсоединений

10. Технический проект встраивания компонентов в жесткие многослойные структуры печатных плат
10.1. Массивы пассивных элементов
10.2. Проектирование формируемых компонентов
10.2.1. Резисторы
10.2.2. Конденсаторы
10.2.3. Индуктивности
10.3. Технологии формируемых резисторов
10.3.1. Материалы резисторов
10.3.2. Подробности изготовления резисторов
10.4. Изготовление конденсаторов
10.5. Изготовление индуктивностей
10.6. Материалы формируемых элементов
10.6.1. Материалы резисторов
10.6.2. Материалы конденсаторов
10.7. Технологии встраиваемых компонентов
10.7.1. Классификация процессов встраивания компонентов
10.7.2. Формирование пассивныхк омпонентов в процессе изготовления платы
10.8. Монтаж дискретных пассивных компонентов
10.8.1. Монтаж в жесткие платы
10.8.2. Монтаж в гибкие платы
10.8.3. Встраивание активных компонент

Литература

Приложения